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露铜 通常与沉银前的化学工序有关。这种缺陷在沉银工艺后显现 化银电路板,主要是因为前制程未完全去除的残留膜阻碍了银层的沉积而产生的。较常见的是由阻焊工艺带来的残留膜 化银电路板表面处理,它是在显影液中显影未净所致, 也就是所谓的“残膜”,这层残膜阻碍了沉银反应。机械处理过程也是产生露铜的原因之一,线路板的表面结构会影响板面与溶液接触的均匀程度 化银电路板稳定性,溶液循环不足或过多同样会形成不均匀的沉银层。
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可焊性问题根本没有被PWB制造厂商报告过,只有三家装配厂商误将发生在内部有大散热槽/面的高纵横比(HAR) 厚板上的”缩锡”问题(是指在波峰焊后焊锡只填充到孔深度的一半)归咎于沉银层。经由原始设备商(OEM)针对此问题更深入的研究验证,此问题完全是由于线路板设计所产生的可焊性问题,与沉银工艺或其他较终表面处理方式无关。
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