科耐德国际有限公司
深圳市智汇创电子科技有限公司
智汇创电子科技公司是一家专业定制单面板、双面板、2-40层多层板的专业供应商,为客户提供高精度、高质量的深圳电路板,质量保证,多层镀铜电路板,价格合理。
为了保证PCB金属化孔连接的可靠性,化学镀铜层必须具有足够的韧性。化学镀铜层韧性差的主要原因是
由于甲醛还原Cu2+时,深圳镀铜电路板,放出氢气引起的。虽然氢气不能和铜共沉积,但在镀铜反应中,这些氢气会吸附在铜的表面上,聚集成气泡夹杂在镀铜层中,使镀铜层产生大量的气泡空洞,这些空洞会使化学镀铜层的电阻变高,韧性变差。提高化学镀铜层韧性的主要措施是在镀液中加入阻氢剂,防止氢气在铜层表面聚积
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智汇创电子科技公司是一家专业定制单面板、双面板、2-40层高密度多层板的专业供应商,镀铜电路板双面板,为客户提供高精度、高质量的深圳电路板,质量保证,价格合理。
铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分,柔韧而孔隙率低的铜镀层,对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化,并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层,涂上**膜,还可用于装饰。目前使用较多的镀铜溶液是镀液、硫酸盐镀液和焦磷酸盐镀液。