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假若不经过加速处理，化学铜槽内的沉积反应会减慢，同时也可能冒着这样的风险：一些疏松吸附在板面孔壁的胶体钯活性颗粒会污染沉铜液，造成槽液的稳定性变差甚至分解。同时氢氧化亚锡会在活化的水洗过程中形成（正如我们在水洗槽中看到的混浊的状况）会覆盖在活性的钯颗粒上，遮蔽钯颗粒并影响它的活性。氢氧化亚锡在水溶液呈明胶状 沉铜电路板，覆盖住钯活性颗粒。加速的目的也是为了溶解这些亚锡的化合污染物，使之从钯活性颗粒上去除。
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除油整孔利用表面活性剂的两端，分别为疏水基本规律和亲水基的长连结构，当在溶液时。表面活性剂变为根水基有意选择一种表面活性剂它的疏水基的一端正好在负电，亲水基的一端带正电 沉铜电路板的特点，这样当板件进入溶液时疏水基避开水，向板面集中，若板面有污物疏水基就钻入基体根部，将其除去此时板面上个处分布了一层表面活性剂，它的确疏水基紧紧的吸附在板面向水的一面带正电的亲水基向外，这样板面不但清洁也带了一层正电，可以开始完成吸附钯胶体的使命了
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