广东镀金电路板_镀金电路板保护板_智汇创 认证商家详细内容
科耐德国际有限公司
深圳市智汇创电子科技有限公司
智汇创电子科技公司是一家专业定制单面板、双面板、2-40层多层板的专业供应商 镀金电路板,为客户提供高精度、高质量的深圳电路板,质量保证,价格合理。
电路板的表面处理有很多种,有沉金、化银、镀金等等工艺
沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC的集成度越来越高,IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整,这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用(shelf life)很短。而镀金板正好解决了这些问题。
通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚 镀金电路板布线原则,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层,通常就叫做沉金
电镀金技术由1840年Elkingtons发明了氰化镀金**,开创了镀金技术先河。镀金技术不仅有效利用了金的特性,而且把金用到需要的关键部位 镀金电路板薄金,是一项节金新工艺,经济效益较高,有广泛的实用价值;在装饰性电镀和电子工业中应用广泛;
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智汇创电子科技公司是一家专业定制单面板、双面板、2-40层高密度多层板的专业供应商,为客户提供高精度、高质量的深圳电路板,质量保证,价格合理。
在化学镍沉积的同时﹐会产生亚磷酸盐(HPO3)的副产物﹐随着生产的进行﹐亚磷酸盐浓度会越来越高﹐于是反应速度受生成物浓度的长高而抑制﹐所以镍缸寿命末期与初期的沉积速度相差1/3则为正常现象。但此先天不足可采用调整反应物浓度方式予以弥补﹐开缸初期Ni浓度控制在4.60g/L﹐随着MTO的增加Ni浓度控制值随之提高﹐直至5.0g/L停止。以维持析出速度及磷含量的稳定﹐以确保镀层品质。
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主要经营pcb线路板。
单位注册资金未知。
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