柔性电路板材料_智汇创 在线咨询 _广东电路板材料详细内容
科耐德国际有限公司
深圳市智汇创电子科技有限公司
智汇创电子科技公司是一家专业定制单面板、双面板、2-40层高密度多层板的专业供应商，柔性电路板材料，为客户提供高精度、高质量的深圳电路板，质量保证，价格合理。
覆铜板在PCB生产中真正被规模地采用，较早于1947年出现在美国PCB业。PCB基板材料业为此也进入了它的初期发展的阶段。在此阶段内，基板材料制造所用的原材料——**树脂、增强材料、铜箔等的制造技术进步，对基板材料业的进展予以强大的推动力。正因如此，电路板材料信息，基板材料制造技术开始一步步走向成熟。集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、高性能化，将PCB基板材料技术推上了高性能化发展的轨道。PCB产品在世界市场上需求的*扩大，使 PCB基板材料产品的产量、品种、技术，制作电路板材料，都得到了高速的发展。此阶段基板材料应用，出现了一个广阔的新领域——多层印制电路板。同时，此阶段基板材料在结构组成方面，更加发展了它的多样化。
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高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。
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主要经营pcb线路板。
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