科耐德国际(中国香港)有限公司
深圳市智汇创电子科技有限公司
本公司是专业生产2-40层高精密电路板的厂商为客户提供高精度、高质量的电路板,蓝牙模块电路板,质量保证,价格合理。
要追赶FPGA胶合逻辑应用需要更广阔的视野,包括充分利用可编程器件,把尽可能多的硬件引入到软领域中。这包括引入处理器功能本身,今天,FPGA内的软处理器正越来越多地转变成嵌入式平台。从根本上说,改用带FPGA的软处理器会带来结构灵活性、板卡尺寸更小、更简单的优点。但深层次的应用会带来更吸引人的优点。
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增加焊锡融化拆卸法:
该方法是一种省事的方法,只要给待拆卸的集成块引脚上再增加一些焊锡,厚铜电路板,使每列引脚的焊点连接起来,电路板,这样以利于传热,便于拆卸。拆卸时用电烙铁每加热一列引脚就用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬一撬,两列引脚轮换加热,直到拆下为止。一般情况下,每列引脚加热两次即可拆下。