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科耐德国际（中国香港）有限公司

深圳市智汇创电子科技有限公司

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要追赶FPGA胶合逻辑应用需要更广阔的视野，包括充分利用可编程器件，把尽可能多的硬件引入到软领域中。这包括引入处理器功能本身，今天，厚铜电路板，FPGA内的软处理器正越来越多地转变成嵌入式平台。从根本上说，改用带FPGA的软处理器会带来结构灵活性、板卡尺寸更小、更简单的优点。但深层次的应用会带来更吸引人的优点。

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日本电子回路工业会10月6日公布的统计数据显示(以员工数在50人以上的企业为统计对象)，2015年7月份日本印刷电路板(PCB；硬板+软板+模组基板)产量较去年同月大增16.8%至136.8万平方公尺，连续*2个月呈现增长；产额成长12.2%至470.28亿日元，连续*2个月呈现增长。